微通道的冷板真空钎焊

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微通道的冷板真空钎焊
Release date：2022-11-18

本文涉及通过钎焊具有细突起（10至1000μm）的薄金属板来制造具有微通道的冷板的方法，更具体地说，涉及使用微通道制造微通道的方法。具有复杂突起和钎焊的薄板，以及使用电镀或气相沉积层的钎焊键合方法传统上，应用于半导体制造工艺的蚀刻（蚀刻）技术已被应用于制造薄金属板中的微通道，这在生产率和经济性方面是不利的。通过压力机与精密模具和激光束和电子束加工相结合，通过应用于行业内精密零件批量生产的激光束和电子束加工，通过化学或电化学方法去除绝缘基板上不必要的金属部分，如上所述，在还原气氛的连续炉中钎焊方法用于连接金属薄板。在金属薄板具有细突起或微流路的情况下，由于要施加的钎料金属的量不能[敏感词]调节，因此经常产生由于微流体堵塞现象引起的缺陷，不适合批量生产。这样的常规问题[敏感词]个目的是提供一种低成本的大规模生产方法，通过冲压加工，通过使用精密模具进行冲压加工、后处理、激光和电子束加工来制造具有细突起和微通道的薄金属板，还有具有微通道的金属箔的制造方法，该方法能够通过均匀电镀或气相沉积来执行真空钎焊粘合工艺。用于钎焊粘合到粘接部分所需的填料量，以及使用电镀或气相沉积层的钎焊粘合方法。本文的第二个目的是提供一种形成精细图案的方法，该方法不能单独通过一般机械加工、压力机或激光或电子束来完成，在具有精细图案的薄金属板上形成均匀填料的电镀层或气相沉积层，从而可以在连接时将缺陷率降至[敏感词]。还提供一种制造高精度机械部件的方法以及一种使用电镀或气相沉积层制造钎焊接头的方法本发明提供了一种制造具有可实际供应的细通道的金属箔的方法以及使用电镀或气相沉积层的钎焊方法。
通过使用精密金属模具和激光或电子束加工通过压力机加工加工精细图案例如细突起和/或微流路的步骤;形成银，镍，银等精细图案的步骤，形成由银或铜合金组成的钎焊填充金属的电镀或气相沉积层，加热金属箔板的[敏感词]和第二板，同时保持彼此的对齐程度并将其施加到真空钎焊炉上，直到填料的电镀或沉积层为m埃尔特;冷却金属箔和箔以在箔和箔之间形成固相界面的步骤，其中具有微通道的金属箔被制造并使用电镀或气相沉积层进行钎焊方法。

通过激光或电子束扫描处理尺寸为10至1000μm的超细突起，并通过铣削或锻造对薄金属板的粘合表面进行后精加工。上述负极材料电解、化学镀或真空气相沉积形成的镀层为20μm真空钎焊炉的真空度在10-3至10-6托的范围内，加热温度在700至1200°C的范围内，具体取决于填料的种类， [敏感词]金属板和第二金属板可以形成浮雕或雕刻形状，以便彼此保持对齐并相互啮合。冷却步骤可以通过冷却金属板2至6小时来执行，同时保持真空度，以使金属板不变形或改变。

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